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海康MV-SC3050M-12M-WBN工業(yè)相機助力陶瓷基板正反及方向檢測

客戶(項目)所屬行業(yè):3C行業(yè)

行業(yè)背景介紹

(1)行業(yè)簡介隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展,電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加,散熱問題越來越嚴重。對于電子器件而言,通常溫度每升高10°C,器件有效壽命就降低30%~50%。因此,選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術瓶頸。其中,基板材料的選用是關鍵環(huán)節(jié),直接影響到器件成本、性能與可靠性。常用的基板材料主要包括塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復合基板四大類。目前,陶瓷基板雖然不是處于主導地位,但由于其良不不導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低,在電子封裝特別是功率電子器件中的應用越來越廣泛。陶瓷基板按照工藝主要分為DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。根據(jù)GII報告顯示,2020年陶瓷基板全球市場規(guī)模約為65億美元,預測在2020年~2027年間將以6%的年復合成長率成長,2027年之前將達到100億美元。其中,日本企業(yè)占據(jù)陶瓷基板產業(yè)鏈主要份額,國產替代空間大。隨著行業(yè)對陶瓷基板精密度需求逐漸提升,對于生產制造過程中的精度要求也隨之逐步提升,機器視覺在陶瓷基板生產過程中得到廣泛應用。


(2)生產環(huán)節(jié)介紹生產工藝:主要涉及打孔→磁控濺射→化學沉銅→電鍍銅→阻焊印刷→化學沉銀/化學沉金→蝕刻去底化→砂帶打磨→阻焊印刷→表面處理→激光切割→檢測分類→裝箱等主要工序。該項目屬于檢測分類流程:陶瓷基板通過軌道傳輸,在該工序段需要區(qū)分電池板的方向及正反信息,并輸出給機械手。機械手根據(jù)信息對產品進行翻轉或旋轉動作,使電池板方向和正反一致后,進行整體組裝。


(3)檢測原因產品通過軌道傳送,來料位置固定,但產品正反、方向不固定。且產品料號類型多且本身特征差異點小,人工分揀耗時久且視覺疲勞導致錯誤率較高,需智能檢測降低錯誤率,提高生產效率


案例背景

(1)客戶(項目)需求

?識別判斷產品正反、方向狀態(tài)信息

?與機械手交互,輸出狀態(tài)信息被測物

被測物:陶瓷基板.png

被測物:陶瓷基板

(2)客戶痛點或問題

?產品料號類型多,需兼容多種產品類型;

?產品在不同狀態(tài)下差異點小,沒有合適的工具匹配差異點;

?產品本身高反光,相機自帶光源打光效果不均勻。且相機安裝在機械手上,對外接打光方案的空間要求高。


4.方案描述





環(huán)境
平臺軌道流道             運動速度            靜止拍照
硬件配單
相機

MV-SC3050M-12M-WBN

光源MV-LRDS-90-60-W
光源控制器
MV-LEVD-24-2-SY
數(shù)據(jù)

相機鏡頭高度

200+/-10mm

視野(FOV)

90mm*70mm

單像素精度

0.035

其他數(shù)據(jù)曝光:130ms


海康MV-SC3050M-08M-WBN 500萬像素8mm鏡頭工業(yè)相機

海康MV-SC3050M-08M-WBN 500萬像素8mm鏡頭工業(yè)相機



(3)方案思路描述

1)每個產品分別有4種狀態(tài),針對大的差異點,使用2個輪廓匹配工具分別判斷A、B兩個狀態(tài);

2)使用條件判斷模塊,若判斷不屬于A/B狀態(tài),則進入分支控制。分支控制中使用注冊分類模塊,針對小的差異點區(qū)分C、D狀態(tài),劃小ROI,提高注冊分類的精度檢出率;

3)最后通過組合判斷模塊,輸出最終結果,即產品A/B/C/D狀態(tài),以TCP通訊方式發(fā)送結果給機械手。


(4)搭建與調試

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1.輪廓有無6和輪廓有無7分別匹配正面A、B兩種狀態(tài);

2.條件判斷模塊,判斷輪廓匹配6和7是否都沒有匹配到結果;

3.分支模塊設置當條件判斷模塊結果為OK時進入分支控制;


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4.注冊分類模塊訓練C、D兩種分類圖片,判斷產品C/D狀態(tài);

5.組合判斷模塊,若輪廓匹配6模塊結果為1則輸出結果A;若輪廓匹配7模塊結果為1則輸出結果B;若輪廓匹配6和7都沒有匹配到結果進入分支模塊,則將注冊分類模塊的的類名作為最終輸出結果。


(5)項目難點及解決方案描述

難點1:產品料號種類多解決方案:根據(jù)不同差異類型產品建立不同方案,一個料號一個方案,后續(xù)生產隨時切換料號和對應方案進行檢測。

難點2:產品在不同狀態(tài)下差異點小,沒有合適工具匹配差異點解決方案:根據(jù)差異點靈活使用不同工具,針對大的差異點用輪廓匹配模塊,針對小的差異點使用注冊分類模塊,劃小ROI提高精度,提高檢出率。

難點3:產品本身高反光,相機自帶光源打光效果不均勻解決方案:首選方案為兩個條光,該方案打光均勻,成像效果好。但是客戶現(xiàn)場機械手位置空間有限,無法架設兩個條光。最終選擇外加普通小環(huán)光輔助打光,只拍攝產品1/4位置,根據(jù)視野內的差異點判斷產品狀態(tài),提高精度,減少打光不均勻帶來的誤判情況。


(6)效果展示

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5.方案優(yōu)勢

?需求復雜,僅采用一臺智能相機,利用相機內部模塊組合搭配,就完成需求,方案整體輕量化。

?方案能有效判斷產品狀態(tài),滿足客戶需求,且可兼容多種不同料號不同類型產品。

?目前形成方案模板,客戶新增料號可直接套用目前方案,上手調試簡單。

?方案總耗時:238ms;算法耗時:200ms;減少C/T,提升生產效率。

?為客戶節(jié)省人力成本的同時,正確檢出率達95%,提高產品準確率。


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